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深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ 2017年LED行业现状及发展趋势分析 在经历了多年的高速增长以后，2016年我国LED照明产品出口开始下滑。2016年前11个月，我国LED照明产品累计出口金额近94亿美元，较2015年同期下降2.4%。预计2016年全年出口金额约为105亿美元。照明出口金额出现负增长。同时LED照明出口产品价格下降速度趋缓。2012年初至2016年10月底的4年中，LED照明产品出口平均价格累计下降87.6%。2016年1月到10月，LED照明产品出口均价下降超过20%。LED芯片出口额39.42亿美元，同比下降54.85%。 2016年1-11月，欧盟、美国、日本、东盟国家、金砖国家以及中东国家是我国LED照明产品出口的主要市场，但市场冷热不均，增长情况各异。美国市场增速放缓，为17%，市场份额较2015年同期扩大4个百分点;欧盟增速为23%;中东地区市场快速兴起，增速高点为27%，市场份额为7%，较上年同期增加了2个百分点。与此同时，俄罗斯市场严重下滑;金砖国家市场份额由2015年同期的7%缩小到6%;对日本出口额大幅下降，较2015年同期下降了17%。 厦门高贤电子科技有限公司总经理马士强表示说：“2016年欧洲的市场整体表现疲软，整体价格主要受到了汇率等方面的影响。我们做好的订单，客户也会要求晚一点出货。从整个的生产周期来看，应该要到2017年年中情况才会好转。” 深爱半导体的总工程师汪德文表示说：“现在不仅仅是欧美市场，印度、巴西市场都打开了，特别是印度，人口多需求旺盛，人工成本低比中国低很多，再加上印度整体的工程师素质不错，未来会越来越多的电子工业会往印度走，我相信未来的几年印度的增长率会比中国要好。” 深圳市海粒子科技有限公司主营：太阳能草坪灯、太阳能庭院灯、太阳能漂浮灯、充电小夜灯、太阳能发光圆球、水上漂浮灯、戏水玩具等防水LED产品，欢迎来电咨询！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ LED封装技术和结构发展 1、引脚式（Lamp）LED封装 引脚式封装就是常用的?3－5mm封装结构。一般用于电流较小（20－30mA），功率较低（小于0.1W）的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大（一般100K/W），寿命较短。 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装 表面组装技术（SMT）是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面确定位置上的一种封装技术。具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的PCB 表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业盛行的一种封装技术和工艺。 3、板上芯片直装式（COB）LED封装 COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂），也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。而引线键合可采用高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。 4、系统封装式（SiP）LED封装 SiP（System in Package）是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片System on Chip（SOC）基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP－LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件（如电源、控制电路、光学微结构、传感器等）集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好（可利用已有的电子封装材料和工艺），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，SiP可分为四种：芯片层叠型，模组型，MCM型和三维(3D)封装型。 目前，高亮度LED器件要代替白炽灯以及高压拱灯，提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加LED的功率密度，如散热不良，将导致LED芯片的结温升高，从而直接影响LED器件的性能（如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等）。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个可行的方案，但是LED阵列封装的密度受限于价格、可用的空间、电气连接，特别是散热等问题。由于发光芯片的高密度集成，散热基板上的温度很高，采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散热一般选用具有高肋化系数的翅片，通过翅片和空气间的自然对流将热量耗散到环境中。该方案结构简单，可靠性高，但由于自然对流换热系数较低，只适合于功率密度较低，集成度不高的情况。对于大功率LED封装，则采用主动散热，如翅片＋风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(SiP), 并通过翅片＋热管的方式搭配效率能散热模块，研制出了72W、80W的高亮度白光LED光源，如图5（a）。由于封装热阻较低（4.38℃/W）,当环境温度为25℃时，LED结温控制在60℃以下，从而确保