太阳能灯庭院灯,太阳能灯,海粒子科技在线咨询

使用微信扫描二维码分享朋友圈，成交更快更简单！

深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ LED封装工艺 一、LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则，LED器件光损失严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短，封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求，模粒、支架、封装用的树脂，光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料，以臻工艺完善，适合固体照明光源的发展。以下几个问题应发展： 1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障难以克服。 2、导热。 3、光色均匀和光通高的封装工艺； 4、封装树脂，高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂。 5、涂敷荧光粉胶工艺，目前滴胶工艺落后，成品率低，一致性差，劳动强度大。 二、白光LED照明灯具我们认识到，单个或多个白光LED与用作照明光源的灯具的概念是有差异的。到目前，国内外所研发和生产的白光LED还远不能达到照明光源的要求。白光LED在实现照明光源的灯具所面临的一些重大问题与紧凑型荧光灯曾面临已解决或正在解决的问题相似。 1、灯具中安装的AC-DC转换电路应适应LED电流驱动的特点这个电源既要有供LED所需的接近恒流的正向电流输出，又要有高的转换率，以LED安全可靠工作，当然还要注意成本。 2、LED灯具可靠性 影响灯具可靠性的因素主要是LED器件和上述电气元器件。到目前没有生产白光LED器件厂商提供器件失效率的详细资料或技术规范，更没有照明光源用LED灯具的标准。 3、灯具散热 单个LED导热的克服，并不等于照明光源灯具散热的解决，随着大功率、大尺寸、高亮度芯片发展，LED器件和灯具的散热解决。 4、灯具光色的均匀性和光学系统 由于小小的LED特殊结构导致的光特性不像白炽灯泡和荧光灯那样，存在白光光色的不均匀性问题。组合成照明灯具后，光色的均匀性又如何？由若干LED组合成的“二次光源”的配光分布及构成LED灯具的光学系统如何满足照明光源要求是一个复杂的系统工程，这是需要认真考虑和解决的。 很多年来，发光二极管（LED）广泛的应用于状态显示与点阵显示板。现在，不仅可以选择近期刚刚研发出来的蓝光和白光产品（普遍用于便携设备），而且也能在已有的绿光、红光和黄光产品中选择。例如，白光LED被认为是彩色显示器的理想背光源。但是，注意这些新型LED产品的固有特性，需要为其设计适当的供电电源。 深圳市海粒子科技有限公司主营：太阳能草坪灯、太阳能庭院灯、太阳能漂浮灯、七彩玫瑰小夜灯、太阳能发光圆球、水上漂浮灯、戏水玩具等防水LED产品，欢迎来电咨询！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ LED封装技术和结构发展 1、引脚式（Lamp）LED封装 引脚式封装就是常用的?3－5mm封装结构。一般用于电流较小（20－30mA），功率较低（小于0.1W）的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大（一般100K/W），寿命较短。 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装 表面组装技术（SMT）是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面确定位置上的一种封装技术。具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的PCB 表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业盛行的一种封装技术和工艺。 3、板上芯片直装式（COB）LED封装 COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂），也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。而引线键合可采用高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。 4、系统封装式（SiP）LED封装 SiP（System in Package）是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片System on Chip（SOC）基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP－LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件（如电源、控制电路、光学微结构、传感器等）集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好（可利用已有的电子封装材料和工艺），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，SiP可分为四种：芯片层叠型，模组型，MCM型和三维(3D)封装型。 目前，高亮度LED器件要代替白炽灯以及高压拱灯，提高总的光通量，或者说可以