TIS100导热绝缘材料导热矽胶布

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TIS™100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
产品特性:
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
》抗撕裂,抗穿刺
产品应用:
》电力转换设备
》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
》普通高压接合面
TISTM100系列特性表
产品名称 TISTM100-01 TISTM100-02 TISTM100-03 TISTM100-05 Test Method
颜色 Grey Pink Yellow Blue Visual
结构&成分 陶瓷填充硅橡胶 陶瓷填充硅橡胶 陶瓷填充硅橡胶 陶瓷填充硅橡胶 ***
厚度 9/0.23
12/0.3 18/0.45 9/0.23 12/0.3 18/0.45 9/0.23 12/0.3 18/0.45 9/0.23 12/0.3 18/0.45 ASTM2240

比重 1.75 1.75 1.75 1.75 ASTM D297
热容积 1.0 1.0 1.0 1.0 ASTM C351
硬度 50 50 50 50 ASTM D751
抗张强度 425 425 425 425 ASTM D412
使用温度范围 (-58 to 356℉) / (-50 to 180℃) ***
电性 　　　　 　
击穿电压 >3500 >3500 >3500 >3500 ASTM D149
介电常数 5.5 5.5 5.5 5.5 ASTM D150
体积电阻率 3.5X10\" 3.5X10\" 3.5X10\" 3.5X10\" ASTM D257
防火等级 94 V0 94 V0 94 V0 94 V0 Equivalent UL
导热 　　　　 　
导热率 1.0 1.0 1.0 1.0 ASTM D5470
热阻抗 @50psi 1.52 2.35 3.45 1.52 2.35 3.45 1.52 2.35 3.45 1.52 2.35 3.45 ASTM D5470

标准厚度:
0.005\"(0.127mm) 0.006\"(0.152mm) 0.008\"(0.203mm) 0.009\"(0.228mm)
0.010\"(0.254mm) 0.012\"(0.304mm) 0.018\"(0.457mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
16\" x 18\"(406mm x 457mm) 16\" x 200\'(406mm x 60.9M)
TIS™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
\"A1\" 后缀标示为单面黏性。
\"A2\" 后缀标示为双面黏性。
补强材料:
TIS™系列板材代玻璃纤维为补强。</a>