产品别名 |
导热硅胶垫,散热硅胶片 |
面向地区 |
品牌 |
LTD |
|
材质 |
硅胶 |
产品认证 |
IOS9001 |
厚度 |
3mm |
加工定制 |
是 |
耐温范围 |
200℃到250℃ |
颜色 |
蓝色 |
小米盒子导热硅胶垫
功能这么强大的小米盒子散热是怎么解决的呢？小米盒子是通过导热硅胶垫片将芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方式，所以不用担心由于外壳太热而烧坏小米盒子。
目前小米盒子的发热是正常的。因为ARM芯片本身属于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而小米盒子本身由于体积（大概还有噪音考虑），没有加风扇，而是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高，所以如果不70度，一般是不会有问题的。
导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 2.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》机顶盒
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
物理参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | LC150 测试值 | LC250测试值 | LC300 测试值 |
颜色 Color | Visual | 灰白/黑色 | 灰白/黑色/蓝色 | 蓝色/粉红 | |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.3~15.0 | 0.3~15.0 | 0.3~15.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.8±0.1 | 2.0±0.1 | 2.4±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 15±5~40±5 | 18±5~40±5 | 18±5~40±5 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 | 8 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | 5.88*109 | 5.88*109 | |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~ 220 | -40~ 220 | -40~ 220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 1.0*1011 | 1.0*1011 | 1.0*1011 |
耐电压 Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 | 4 | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.5 | 2.5 | 3.0 |
基本规格：200*400MM ，宽度可达400mm，长度任意。厚度薄可达0.3mm ，可依使用规格裁成具体尺寸。
最近来访记录
