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控制芯片散热硅胶片,芯片导热硅胶片,电源散热垫片

更新时间:2017-10-27 16:47:16 信息编号:108002046
控制芯片散热硅胶片,芯片导热硅胶片,电源散热垫片
0.3≥ 1000片
  • 0.30 元

  • LTD

  • 硅胶

  • 导热硅胶片,导热硅胶泥,散热硅胶片

13728950246 0755-29082440

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详情介绍

控制芯片散热硅胶片,芯片导热硅胶片,电源散热垫片

产品别名
导热垫片,散热硅胶片
面向地区
品牌
LTD
材质
硅胶
产品认证
IOS9001
厚度
3mm
加工定制
耐温范围
200℃到250℃
颜色
蓝色

产品详情

LG高导热硅胶片概述

LG高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有的导热率。
 
 
特点优势
 
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性

典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器,记忆芯片及图形处理器
移动设备

 


物理特性参数表:

测试项目

测试方法

单位

LG系列测试值

LG600测试值

LG500测试值

              颜色 Color

Visual


蓝色/土红

黄色/蓝色

 厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.25~5.0

0.25~5.0

 比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

2.85

2.7

硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

20/30

20/30

 抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

55

55

耐温范围Continuous use Temp

EN344

-40~220

-40~220

体积电阻Volume esistivity

ASTM D257

Ω-cm

3.1*1011

3.1*1011

 耐电压 Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

>5.0

>5.0

 阻燃性 Flame Rating

UL-94


94-V0

94-V0

 导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

6.0

5.0


基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 。 

售前服务:
1、我公司免费提供样品测试;
2、由销售人员详细介绍使用方法及流程;
3、提供第三方报告。

售后服务:
1、合同生效后,及时向用户提供全套的详细技术资料,积极配合做好使用前的准备工作,如需要特殊的技术支持,我公司将派有关技术人员到现场提供技术支持;
2、在使用过程中,有任何疑问或者质量问题,我公司随时到现场解决,如有必要可提供退换货服务;
3、在项目的实施整个过程中,由项目负责人始终贯穿于合同的实施之中进行跟踪服务。并协助做好分阶段验收工作。
4、验收合格经双方签字认可后,即进入服务期。验收标准:a、第三方测试报告所提供的指标及要求进行测试,以确定是否达到预定的设计效果;b、按国家有关标准规范进行验收,如ROHS标准等。
诚信为本、品质为先、客户至上,我们一直追求让您满意的产品质量和服务。能与各行各业合作是我们公司的机遇,正因为有你们的关注才有我们今天的发展。多一份你们的支持,我们相信有您的支持我们会做的更好!


深圳联腾达科技有限公司 12年

  • 导热硅胶片,导热双面胶,导热灌封胶,导热石墨膜
  • 广东深圳市龙华新区观澜街道环观南路茂源工业园B1栋2楼

———— 认证资质 ————

没有个人认证
没有企业认证
天眼查已核实
没有手机认证
微信认证已通过

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