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电镀原料甲基磺酸锡广州新货络合剂含量7099

更新时间:2019-12-05 15:13:49 信息编号:251v41go9297d9
电镀原料甲基磺酸锡广州新货络合剂含量7099
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  • 甲基磺酸,电镀原料

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详情介绍

电镀原料甲基磺酸锡广州新货络合剂含量7099

产品别名
甲基磺酸,电镀原料
面向地区

甲基磺酸锡(tin(ii) methanesulfonate),又称甲磺酸锡,分子式是c2h6o6s2sn,分子量308.90544,cas登记号为53408-94-9,用于电镀及其他电子行业。

中文名称:甲基磺酸锡

英文名称:tin(ii) methanesulfonate

中文别名:甲磺酸锡

英文别名:stannous methanesulfonate; methanesulfonic acid tin(2+) salt; tin ii methanesulfonate; tin(2+) dimethanesulfonate; methanesulfonate; tin(+2) tetrahydride cation

cas号:53408-94-9

分子式:c2h6o6s2sn

分子量:308.90544


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