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银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
银包铜粉是采用的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。其中，片状F型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；afsAFASDF性好，适用于各种高温导体烧结浆料、厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
银包铜粉广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
使用银包铜粉取代银粉，是众多厂商降低生产成本的需要，终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取代。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性，球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉，使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均大大提高，而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。
铜屑是重要的工业原料和化学工业的催化剂。他在汽车刹车片制造、涂料生产、电路板制造等行业有着广泛应用，同时铜屑也是制造铜粉的原材料。
TＸ7００型液压铜屑机为加工铜屑而设计的粉碎设备，它可以将电解铜板铣削成铜屑。而铜屑经进一步粉碎后可制成300-1300目的铜粉。
1． 结构
TＸ7００型液压铜屑机由主机、、液压站、配电柜三部分组成。
生产钨铜粉的方法很多，采用氧化铜和三氧化钨为原料通过氢还原反应制备钨铜粉是其中一种；传统的氢还原工艺流程是将原料焙烧得到的三氧化钨和氧化铜，再经过两个阶段还原得到钨铜粉，使用传统方法制备钨铜粉存在下述问题:
1、还原温度低，反应时间长，费时；
2、采用管状还原炉，设备复杂，不节能；
3、产品纯度低，较难连续化生产。
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