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导电银浆由导电性填料(导电性好的是银粉和铜粉)、黏合剂、溶剂及添加剂组成,印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能,减小导电接触电阻而不发热,也可用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导能力。
银浆分类:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;
②单板陶瓷电容器用浆料;
③压敏电阻和热敏电阻用银浆;
④压电陶瓷用银浆;
⑤碳膜电位器用银电极浆料。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。
含银废杂物料种类繁多,形式各异,主要来自照像业、首饰业、电子电器工业及医疗业等。其中照相业是用银量多的行业,约占银总用量的50%。电子电器工业的废杂物料成分复杂,含银量变化大,需先经人工分选后分别回收。首饰业产出的含银废杂物料杂质少,含银量高,较易处理。医疗业的含银废料主要是牙科用银汞齐合金,因含有毒的汞需特殊处理。此外,还有废银镜框、镀银瓶胆,银币、炼银坩埚、各种银盐、银渣以及各种含银废液等
银浆配方任何参数的调整都可能会影响与电池片厂商生产工艺的适配性及电池片的光电转化效率,需要在紧密跟踪下游技术迭代下,按照不同技术路线、不同客户需求积极调整配方,具有一定定制化特征。正面银浆由银粉、玻璃粉、有机原料等成分组成,其组成物质的化学价态、品质、含量、形状、微纳米结构等参数均可能对银浆的性能产生影响,正面银浆的研发和制备对组成物质的要求十分严格。
银粉质量的优劣性直接影响到电极材料的体电阻、接触电阻等,选择合适形态、粒径、稳定性的银粉至关重要;玻璃粉作为银浆中的传输媒介,含量过高会导致银浆导电性能变差,但当含量过低时银浆则无法渗透入钝化层与硅衬底形成欧姆接触,需通过反复试验寻求优配方;而有机原料的含量和配比直接关系到银浆的印刷性能和质量。
光伏银浆的生产流程主要包括配料、混合搅拌、研磨、过滤和检测五道工序,其中研磨是核心工序,需要根据配方对研磨过程的辊筒间隙、辊筒速度、研磨时间等关键参数进行设定。总体来看,正面银浆的制备过程中,除了对原材料品质、选型要求较高外,浆料的配料方案、制作工艺、量产稳定性需经过长期的研发攻关、持续优化,以确定适用于不同下游产品的优配方,从而达到预期的导电和应用效果。
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