长春电路板回收批量收购

多层板占据主导地位，板市场份额日趋提升。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等PCB产品逐渐占据市场主导地位。中国大陆PCB市场占据一半份额，增速远世界平均水平。2008年至2018年，中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元，年复合增长率高达8.05%，远超整体增长速度2.77%。

PCB总体增速跟随宏观经济，5G和汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年，4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间，带来PCB的大幅需求。《科博达公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB的需求。

PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O 数也随之越来越多，进一步缩小线宽线距;但传统 HDI 受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP（substrate-like PCB）技术成为解决这一问题的必然选择。 SLP 比 HDI 的线宽更小。SLP 即高阶 HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足产品的需求，可进行批量化的生产。

PCB 行业与宏观经济相关性高。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模，受宏观经济周期性波动影响较大。受性金融危机影响， PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26 亿美元，同比下降 14.52%;2010 年，随着经济企稳回升，PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨27.22%;2011 年至 2016 年，经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动。

PCB 产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家 PCB 企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。我们判断未来几年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以的增长率继续增长。中国大陆 PCB 企业起步较晚，生产规模普遍较小，整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。

国内覆铜板产业链完整。我国覆铜板业已有 50 多年的历史。从 1955 年在实验室中诞生了我国块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量突破 1000 吨;从 20 世纪 80年代中期从国外全套引进技术、设备，到 2015 年，我国覆铜板行业整体实现产量 5.24亿平方米、产值 345.67 亿元，市场份额。目前，在中国大陆境内，已基本可以生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料，覆盖目前 PCB 制造所需的全部材料。