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年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去,以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。
广为采用的电解镀银溶液基本上是100多年前使用的含过量游离氰化物的氰化银镀液。已报道过多种无氰镀液,例如硝酸盐、碘化物、硫脲、硫氰酸盐、氨基磺酸盐、硫代硫酸盐、磺基水杨酸等镀液,但是没有一种得到工业界承认。氰化镀银溶液主要由氰化银钾和游离氰化钾组成。为获得光亮镀层,可添加适当的光亮剂。该镀液均镀能力和深镀能力较好,镀层结晶细致,外观为银白色,电流效率近。当钢铁、铜及其合883一jyin誓j银金件进入镀液时,镀件表面会形成置换银层,它不仅影响镀层与基体的结合力,铁和铜离子还会污染镀液,因此镀件进入镀银槽前,进行特殊的前处理。常用的方法是汞齐化、浸银、预镀银。
回收镀金镀银、镀金分为两类,一类呈同质材料镀金,另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理,如银镀金,铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽,从而提高饰的观赏效果。
镀金回收含金硅质电子废件处:电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件,由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金,可先经硅腐蚀剂处理,使烧结在硅片上的金脱落分离,再收集起来送提纯。硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸:氢氟酸为1∶6~9配制,再稀释至2~3倍,于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%~30%NaOH液,加热至80~100℃浸煮元件除硅。
如何从含金废液中回收金:含金废液包括氰化废液、氯化废液和王水废液。以及各种洗水。含金氰化液通常采用锌粉(锌丝或锌块)置换法。含金氯化液则多用铜丝(或屑)加热置换法。含金王水液,在多数情况下均使用廉价且易制取的硫酸亚铁或氯化亚铁的水溶液还原。当然,这些废液中的金,也可采用活性炭吸附法、离子交换法、甚至溶剂萃取法予以回收。NaBH4法也有效。