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Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现:其熔点接近Sn-Bi合金,当Bi含量接近50%时,其固液相区温度间隔小于10 ℃;当Ag的含量大于2%时,生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx (x=3%-10%)焊料进行了研究,发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处,Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部,Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构,但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大;Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属,会添量的Cu来代替Ag。
Sn-Bi合金共晶(Sn58Bi)点为139 ℃,采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点,Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析,焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。
碱性低氢型焊条在使用前烘干,以降低焊条的含氢量,防止气孔、裂纹等缺陷产生,一般烘干温度为350°C,时间为一小时。不可将焊条在高温炉中突然放入或突然冷却,以免要皮干裂。对含氢量有特殊要求的,烘干温度应提高到400-500°C,一至量个小时。经烘干的碱性焊条好放入另一个温度控制在50-100°C低温烘干箱中存放,并随用随取。烘干焊条时,每层焊条不能堆放太厚(一般1-3层)以免焊条烘干时受热不均和潮气不易排除。露天操作时,隔夜将银焊条妥善保管、不允许露天存放,应该在低温箱中恒温存放,否则次日使用前重新烘干。 [2]
焊锡烟雾净化器直接在运转的时候可以处理的东西非常的多,比方说在这个设备里面会有滤网,而这个滤网在运作的时候可以把PM2.5颗粒处理的非常的干净,除此之外在这个设备里面还可以具备杀菌的作用,在空气长时间没有得到清洁的时候,可能空气中会产生一些病菌,而这个设备使用的过程中,可以通过层层过滤的方式把这些病菌也处理干净了,那就意味着这些病菌对工作人员健康造成的影响也被降低。
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。 1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。 锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点. 常用焊料具备的条件: 1)焊料的熔点要低于被焊工件。 2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。 3)要有较好的导电性能。 4)要有较快的结晶速度。 常用焊料的种类
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