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拆铜公的几点要素：
1：铜公的有效部分，考虑是否可以延长，以弥补已加工掉的火花位，火花加工时是否可以直移不用旋转，同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄，太尖，太小的做法等等。
2：避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定，应按实际情况定，主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉，同时避空位也关系到编程时的用刀。
因为曲面有残缺，我们可以将它补起来求完整一点，而且铜公很小，在不影响火花放电而且对工件不干涉的情况下，是否考虑将铜公设计完整，实用一点呢？实际上这些都可以做到。在这编辑过程中，要求我们对软件基本功能的操作要熟练，方可完成。如采用“全部曲线”，取出边界线；利用“恢复修剪曲面”去释放残缺曲面；利用“曲面延伸”功能去将释放出的曲面延伸方便修剪。
铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了，但要考虑加工，所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00（事先拟定的铜公放电深度参考面，道理同对刀参考点）上去5.00，并不是说5mm是，4.25mm也可以。
铜公就是用来电火花的工具，因为在模具加工中，有些部分比较复杂或者内交角和内圆角比较小,常规刀具加工不到，又或者加工的工件因刀长太长而加工不了的地方都要做铜公来进行电火花加工，电火花除了用铜公外还可以用碳公来进行电火花，但用碳公电火花比较少，一般使用铜公电火花的厂比较多。
拆分铜公是模具加工中的重要一环，铜公拆得好坏直接影响模具加工速度和质量，设计师与模具制造师傅和EDM（火花机）师傅多沟通和交流总结经验。结合本公司的加工条件，讨论决定出合理的拆分方案。
数控机床无法加工到的部位一般都需要拆分铜公，如直角、锐角、窄槽（若公司有高速机床和比窄槽小的刀具，就可直接对窄槽进行加工）和文本等部位。拆分铜公对工件进行分析，确定铜公拆分位置，以少数目，省材料，快捷方便，有效的方式进行铜公拆分。
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