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镀金的质量是有氰(钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层达到10微米以上,如英国的强生麦赛有限公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米,才为合格。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。
镀金回收产品具体如下:
1、电子元件厂;(各类电子科技类产品的引脚,下脚料,边角料,废元器材,电子针等);
2、光电/激光厂家;(各类光电产品剪切下的管脚和边角料。如LED支架,led剪脚,LCD废品废液晶屏,废触摸屏,废导电膜,擦银布,丝印废渣,废导电银胶,过期银浆,废金丝金线,bonding废丝,OSA管脚,LD废品,废光纤激光器材,废半导体激光器,废泵浦激光器,废激光二极管,废光电二极管,光组件废品,废光伏器材,废光伏太阳能电池片,光电镀膜废料,废ito靶材,贵金属靶材等等);
3、半导体器材厂家;(各类作废的半导体器材,引脚,边角料,绑定废金丝金线,贴片、共晶焊废银胶银浆);
4、导电资料厂家;(各类导电资料废品,废银焊条,电极,废银胶银浆,导电膜,触点,连接器,);
5、微电子厂家;(废芯片,废IC,sim卡芯片,智能芯片);
6、集成线路厂家;(各类废功用器材,废集成块,废线路板,柔性线路板,边角料);
7、电子、电工、电器厂家;(废连接器,钎焊废料,废继电器,氧化银电池,银锌电池,薄膜开关,薄膜按键,传感器及灵敏元器材等);
8、电子信息产业相关厂家;(通讯职业废品,卫星器材,微波器材,射频器材,低频元件,高频器材,器材等);
9、其他职业贵金属废品废料;(电镀厂废料,石油、化工职业废品,首饰工艺厂废品等)。
镀金回收办法:物资再生收回运用氧化焙烧法从废贴金文物铜收回金。废贴金文物铜放入特制焙烧炉内,于1000C恒温氧化焙烧30分钟,掏出放入水中,贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解,溶解渣别离提纯黄金。此法特征焙烧时废气。用此法处理废文物铜300公斤,收回黄金1.5公斤。金收回率98%,基体铜收回率95%,副产品硫酸铜可作杀虫剂。从废电子元件中收回金对废元器件上的金镀层溶蚀,用铁置换或亚康复收回金。用硫酸酸化,氯酸钾氧化再生碘。物资再生运用研究所研究出电解退金的新工艺。选用硫脲和亚作电解液,石墨作阴极板,镀金废物作为阳极进行电解退金。经过电解,镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲构成络阳离子Au[cs(NH2)]2,随即被亚康复为金,沉于槽底,将含金沉淀物别离提纯获得粉。
常见的镀金回收产品有哪些:
如镀金电子脚、镀金边角料、芯片、半导体器件、集成电路、电子管、晶体管、射频电子器件、高频器件、开关元器件、薄膜电子、薄膜陶瓷电路、薄膜电阻、薄膜衰减器、微波器件、放大器、光纤放大器、光纤器件、环形器、隔离器、光电器件、光电二极管、LED、LCD、触摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、无源器件、模块、光模块、IC、SIM卡、智能卡、电声器件、电磁器件、光伏器件、太阳能电池片、PCB、柔性线路板、电阻、铂铑电阻、热电偶、继电器、电容、芯片电容、传感器、连接器、插针,顶针,探针、耦合桥、功分器、滤波器、传输线、环形器、隔离器、电阻器、衰减器、电子材料、五金电子、导电银胶、银浆、金丝,金线、导电膜、银焊条、电极、合金电极、银电极、银焊条、玻纤漏板、喷丝头、漏嘴等。
镀金回收传统提取工艺:工艺流程和铜阳极泥处理基本相同,主要过程为:
1、硫酸盐化焙烧蒸馏除硒和焙烧渣浸出脱铜;
2、浸出渣经还原熔炼产出贵铅合金;
3、贵铅合金氧化精炼为金银合金即阳极板;
4、银电解;
5、银阳极泥预处理后进行金电解。传统工艺流程冗长复杂、返料多、金属直收率不高,为此出现了处理铜阳极泥的新工艺。这些新工艺虽在某种程度上取代了传统工艺,但实质上仍为传统工艺的改进方法。
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