潮安区回收焊锡电话

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目前对此合金系的改性主要表现在添量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜，且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析。

Sn-Zn共晶（Sn9Zn）点199 ℃，比SAC的共晶温度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔点接近Sn-Pb熔点的合金。通常情况下，焊接部分的凸点下金属（UBM）使用铜，而使用Sn-Zn合金就会生成锌和铜的金属化合物，这种金属化合物在高温高湿环境下会变柔软，连接强度会变弱，但只要在凸点下金属上使用镍电镀或金电镀就可以解决此类问题。另外，由于Zn活性高，极易氧化，工艺条件难控制等缺点，目前在国内的应用并不广泛，未来应用前景非常广阔。

助焊剂主要由活性剂（松香、有机卤化物等）、表面活性剂（以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主）和溶剂组成。除以上组分外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。

焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝（welding wire）、焊条（welding rod）、钎料（brazing and soldering alloy）等。

锡有14种同位素，其中10种是稳定同位素，分别是:锡112、114、115、116、117、118、119、120、122、124， 金属锡柔软，易弯曲，熔点231.89℃，沸点2260℃，有三种同素异形体: 白锡为四方晶系，晶胞参数:a=0.5832nm，c=0.3181nm，晶胞中含4个sn原子，密度7.28克/立方厘米，硬度2，延展性好; 灰锡为金刚石形立方晶系，晶胞参数:a=0.6489nm，晶胞中含8个sn原子，密度5.75克/立方厘米。 脆锡为正交晶系，密度6.54克/立方厘米， 在空气中锡的表面生成二---保护膜而稳定，加热下氧化反应加快;锡与卤素加热下反应生成四卤化锡;也能与硫反应;锡对水稳定，能缓慢溶于稀酸，较快溶于浓酸中;锡能溶于强碱性溶液;在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中会被腐蚀， 锡是银白色的软金属，比重为7.3，熔点低，只有232℃，你把它放进煤球炉中，它便会熔成---般的液体，锡很柔软，用小刀能切开它，锡的化学性质很稳定，在常温下不易被氧气氧化，所以它经常保持银闪闪的光泽，锡无，人们常把它镀在铜锅内壁，以防铜与温水生成有的铜绿(碱式碳酸铜)，牙膏壳也常用锡做(牙膏壳是两层锡中夹着一层铅做成的，近年来，我国已逐渐用铝代替锡制造牙膏壳)，焊锡，也含有锡，一般含锡61%，有的是铅锡各半，也有的是由90%铅、6%锡和4%锑组成， 展性 锡在常温下富有展性，特别是在100℃时，它的展性非常好，可以展成极薄的锡箔，平常，人们便用锡箔包装---、糖果，以防受潮(近年来，我国已逐渐用铝箔代替锡箔，铝箔与锡箔很易分辨--锡箔比铝箔光亮得多)，不过，锡的延性却很差，一拉就断，不能拉成细丝， 其实，锡也只有在常温下富有展性，如果温度下降到-13.2℃以下，它竟会逐渐变成煤灰般松散的粉末，特别是在-33℃或有红盐(sncl4·2nh4cl)的酒精溶液存在时，这种变化的速度大大加快，一把好端端的锡壶，会"自动"

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锡膏有铅和无铅有什么不同?
从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37
无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96.5：3.0：0.5
也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。
无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是**的，峰值温度应当在200-205℃的范围，峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻 合。
因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。
比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线，这样温度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产，有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线，这样焊接曲线更平滑，焊接效果更。