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USB-C to Lightning是苹果自家定义的一套数据线规范，一端为USB-C口，另一端为苹果的lightning头，因此得名。这个标准涵盖了iPhone、iPad充电和数据传输，也是苹果MFi配件认证中的重要产品。这根数据线早跟iPad Pro一同上市，与USB PD充电器搭配，可让新苹果设备享受到快充体验。
回顾一下历史，款lightning设备iPhone5的上市，由此正式揭开了苹果全新的连接器形态，对应的线缆支持正反插、接头小巧等特色。
这款手机于2012年9月在美国发布，据今已有近7年的历史。这期间lightning接头伴随着iPhone5、iPhone6、iPhone7、iPhone8、iPhoneXs等多代苹果手机，并且还在后续机型中增加了快充功能。
根据批拿到C94的企业带来了连接器的高清图片，这也是如此清晰的揭晓内部结构。给我们直观的变化，相对于C48、E75的多颗元器件组合，C94芯片设计集成度更高。
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众所周知，苹果一直以来都是用的Lightning接口，但是随着充电技术的发展，苹果也在慢慢更替这一技术，眼下已有多款设备已经过渡到了Type-C接口，例如目前在售的MacBook系列，iPad系列以及Studio Display等。
苹果会在iPhone 15上全面更新为USB-C接口，其中一方面原因就是预计到2024年，欧盟区域的所有便携式电子设备充电口将统一为Type-C接口，而国内手机厂商的主流机型均已切换为Type-C接口，并在之后将统一国内的快充标准。
Type-C的优势很明显，比如支持高100W的快充功率，而且兼容协议非常多，传输速率高可以达到40GB/s。
而苹果的Lightning技术老旧，延迟较高，充电速度更是无地自容，兼容性也比较差，因为只有苹果的设备才会有这个接口，需要买扩展坞实现更多功能。
从目前iPhone 14系列机型的评测来看，搭载Lightning接口的iPhone 14仅有USB2.0的速率，这也意味着高传输速度只有480Mbps。
如果摄影师要用Lightning数据线将全分辨率的4800万像素ProRAW照片传输到Mac或其他设备上将需要很长时间。尤其是iPhone 14 Pro系列支持拍摄4800万像素的ProRAW照片，一张照片的体积高达近百兆。
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从左到右分别是经历了低功率时代，那个时候充电器只有5V 0.7A、5V 1A。随后进入到了USB-A BC1.2非快充充电时代，充电器功率为5V 1.5A、5V 2A。再到USB-A快速充电时代，充电器功率5V 2A、9V 2A、12V 2A等，相比之前的10W，快充功率翻了一倍以上。
现在则是全面进入了USB PD快充时代，USB-C接口将手机、笔记本一统天下，更加智能，功率也更大了。
近我们评测了几乎所有已上市的C94数据线，再对比观察了此前C91、C52数据线的评测稿，发现C94和C91的lightning头触点都是银色的。不少粉丝都说苹果变了，从镀金缩水（costdown）成镀银，感觉像是降低成本所为。
C94、C91连接器：电镀工艺从镀金升级为铑钌（lǎo liǎo），金手指外观视觉效果为银色。
带来的直接好处是电镀效果更好，更有效地防止汗液、液体等腐蚀触点金手指，更为；成本上来说，铑钌工艺成本比镀金更为昂贵，这个“银色”比“金色”还更贵哦。
C52连接器：镀金工艺，金手指外观视觉效果为金色，这个工艺业界普遍在采用，已经被线材厂广泛使用多年；但Lightning接口触点在外部，与MicroUSB / USB-C 等触点在内部的线材不同，Lightning接口更加容易触碰到汗液与液体，在Lightning触点沾有汗液时插上手机充电，容易损坏，也就是大家经常看到Lightning头金手指发黑，苹果发现这一工艺有缺陷，于是不惜重金改善此工艺。

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小米 13 搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器、LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 闪存，配备 4642mm ² 超大 VC 液冷散热，拥有 4500mAh 电池，DOU 续航 1.37 天，支持 67W 有线快充、50W 无线快充、10W 反向充电，还配备了小米澎湃电池管理系统。

影像方面，小米 13 搭载了 " 徕卡超色彩影像 "，小米与徕卡共建色彩数据库，针对数百万张照片进行机器学习，还针对 4700 种场景逐一进行色彩模型布局。

此外，小米 13 支持 IP68 防尘防水、立体声双扬声器、NFC、红外等，数字车钥匙支持更多品牌。
小米 13 Pro 同样搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器，LPDDR5X 内存（8533Mbps）、UFS 4.0 闪存（3.5GB / s），《原神》原画质运行 30 分钟，平均帧率 59.9fps。

小米 13 Pro 系列还支持 5G 双卡双通来电不断网、WiFi 体验提升、小米大尺寸 X 轴马达、IP68 防尘防水。
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华为P60系列将索尼IMX888传感器，像素仍是5000万，配合自研RYYB技术，可以带来极其不错的夜景画质。此外，华为Mate50系列的可变光圈也会下放给P系列，共享影像算法，支持F1.4+F4.0范围内的光圈调节，以满足不同场景下的拍摄需求，相机素质值得期待。有人说了，小米OV那边都上1英寸索尼大底了，华为这边还在用索尼IMX888，是不是落后了呢？
其实不然，历代华为手机的表现告诉我们，即便是相机硬件素质不能做到好，但在华为XMAGE影像平台的加持下，也能实现很理想的拍照体验，DXOmark就是好的证词。争议比较大的还是外观设计上，正面虽然还是中间挖孔屏ID，但后盖镜头造型做了大概，中间有一个的“金色圆环”作为点缀，让我觉得有点画蛇添足，确实不在我的审美上，不排除女性用户会喜欢这种设计。不出意外的话，华为P60系列将在3月23日发布。
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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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