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因为PCBA是像三明治一样夹在ICT治具中间，且和治具上的探棒，探针紧密接触在一起的。在ICT测试过程中可能有应力作用在PCBA上，导致BGA（Ball Grid Array 球栅阵列）元件锡球开裂，铜箔损坏，焊盘起翘等问题，如图6。所以ICT测试治具在投入使用之前需要通过一个应力测试（Strain Gage测试），且测试的位置一般选择在大型BGA的四个角落，如图7 所示，具体参考IPC-JEDEC-9704A(L)。

由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数，因此用于制造印制电路板。然而，由于其易碎、布线和装配时所需的钻孔过程用标准工具就很难完成，因为此时机械压力减小到小，这对激光钻孔却是一件好事。Rangel 等人（ 1997） 证明对于氧化铝基板以及覆有金和锚的氧化铝基板，可使用调QNd： YAG 激光器进行钻孔。使用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免机械压力对样本的破坏，能够制造出孔径小于100μm 的通孔。

多层板占据全球主导地位，板市场份额日趋提升。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等PCB产品逐渐占据市场主导地位。中国大陆PCB市场占据全球一半份额，增速远世界平均水平。2008年至2018年，中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元，年复合增长率高达8.05%，远超全球整体增长速度2.77%。

PCB总体增速跟随宏观经济，5G和汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年，4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间，带来PCB的大幅需求。《科博达公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB的需求。

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。

PCB 产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。以应用领域分类：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类：手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED 用板及医疗器械用板等。

在全球 PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土 PCB 企业投资，促进中国 PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球大 PCB 生产国，也是目前全球能够提供 PCB 大产能及完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土 PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。
我们判断在未来的一段时间内，多层板的市场份额仍将是市场，为 PCB 产业的整体发展提供重要支持;柔性板、HDI 板和封装基板等高技术含量 PCB 占比将不断提升，成为市场发展的主流。 2005 年以来，智能电子产品开始逐步普及，柔性板 FPC 作为适用于智能电子产品的印制电路板，成为智能电子产业发展中的大受益者之一，其应用领域不断扩大，成为成长速度快的 PCB 类型，占 PCB 市场比重不断上升。
覆铜板需进口。行业整体贸易出现一定逆差，主要原因是我国覆铜板行业整体技术水平与国际水平仍有一定差距，导致高导热覆铜板、高频、高速用覆铜板、中高阶 HDI 用覆铜板及中挠性覆铜板等产品尚无法完全自给，需要从美国、韩国、日本和中国台湾等国家和地区进口，且高技术含量、高附加值产品进口供给有限，产品价格上升;反观出口，不仅产品档次不高、价格较低，且整体价格仍在下滑，出口区域主要包括中国香港、韩国、印度、泰国等国家和地区。