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目前有多位消息人士认为，苹果将为 USB-C 数据线植入 MFi 认证芯片，并对其进行一些限制。
简单来说，虽然苹果的 USB-C 数据线与市面上大多设备都兼容，但使用没有通过 MFi 认证的数据线进行充电时，可能会对充电速率进行限制。
其实这也是苹果的常规操作了，毕竟苹果每年通过 MFi 认证所获得的配件收入都相当可观。
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你可能会在你的iPhone上看到一条消息，上面写着“不支持此配件”。为iPhone或MFi制造的配件配有一个芯片，可以确认配件是否符合公司标准。您将会看到一个提示，告诉您如果配件是由第三方卖家制造的，则不支持该配件。苹果十多年来一直采用这种方式，iPhone 15将采用USB-C接口。
尽管苹果公司很愿意在今年晚些时候将USB-C接口引入iPhone系列，但并不是所有的数据线都能以高速度传输有线数据。您将不得不购买MFi电缆或任何其他配件的标准，以充分利用USB-C端口的全部潜力。据ShrimpApplePro报道，今年的iPhone 15将配备USB-C MFi。此外，苹果的主要供应商富士康已经开始生产MFi兼容配件。

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小米 13 搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器、LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 闪存，配备 4642mm ² 超大 VC 液冷散热，拥有 4500mAh 电池，DOU 续航 1.37 天，支持 67W 有线快充、50W 无线快充、10W 反向充电，还配备了小米澎湃电池管理系统。

影像方面，小米 13 搭载了 " 徕卡超色彩影像 "，小米与徕卡共建色彩数据库，针对数百万张照片进行机器学习，还针对 4700 种场景逐一进行色彩模型布局。

此外，小米 13 支持 IP68 防尘防水、立体声双扬声器、NFC、红外等，数字车钥匙支持更多品牌。
小米 13 Pro 同样搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器，LPDDR5X 内存（8533Mbps）、UFS 4.0 闪存（3.5GB / s），《原神》原画质运行 30 分钟，平均帧率 59.9fps。

小米 13 Pro 系列还支持 5G 双卡双通来电不断网、WiFi 体验提升、小米大尺寸 X 轴马达、IP68 防尘防水。
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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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