赣州电路板回收专注经营,PCB板回收

因为PCBA是像三明治一样夹在ICT治具中间，且和治具上的探棒，探针紧密接触在一起的。在ICT测试过程中可能有应力作用在PCBA上，导致BGA（Ball Grid Array 球栅阵列）元件锡球开裂，铜箔损坏，焊盘起翘等问题，如图6。所以ICT测试治具在投入使用之前需要通过一个应力测试（Strain Gage测试），且测试的位置一般选择在大型BGA的四个角落，如图7 所示，具体参考IPC-JEDEC-9704A(L)。

PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。lPCB向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，进一步缩小线宽线距。

在PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年，美洲、欧洲和日本PCB产值在的占比不断下降。与此同时，中国大陆PCB产值占有率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53%。PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

PCB总体增速跟随宏观经济，5G和汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年，4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间，带来PCB的大幅需求。《科博达公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB的需求。

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。

在 PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土 PCB 企业投资，促进中国 PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为大 PCB 生产国，也是目前能够提供 PCB 大产能及完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土 PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

PCB 产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家 PCB 企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。我们判断未来几年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以的增长率继续增长。中国大陆 PCB 企业起步较晚，生产规模普遍较小，整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。
近年，一批初具规模并具备一定技术实力的大陆企业开始转向柔性印制电路板、HDI 及高多层印制电路板等相对的 PCB 产品领域，已成功上市的行业企业积极将募集资金应用于扩大产能和开发产品。此外，近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起，带动了一部分国内 PCB 企业的快速发展。依托与国内客户良好的合作关系，本土 PCB 企业产销规模不断扩大，并积极开拓 PCB产品市场。
国内覆铜板产业链完整。我国覆铜板业已有 50 多年的历史。从 1955 年在实验室中诞生了我国块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量突破 1000 吨;从 20 世纪 80年代中期从国外全套引进技术、设备，到 2015 年，我国覆铜板行业整体实现产量 5.24亿平方米、产值 345.67 亿元，市场份额。目前，在中国大陆境内，已基本可以生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料，覆盖目前 PCB 制造所需的全部材料。