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因为曲面有残缺，我们可以将它补起来求完整一点，而且铜公很小，在不影响火花放电而且对工件不干涉的情况下，是否考虑将铜公设计完整，实用一点呢？实际上这些都可以做到。在这编辑过程中，要求我们对软件基本功能的操作要熟练，方可完成。如采用“全部曲线”，取出边界线；利用“恢复修剪曲面”去释放残缺曲面；利用“曲面延伸”功能去将释放出的曲面延伸方便修剪。
有的地方不能一次性加出来的铜公就拆了，所以就有了拆铜公。拆铜公就是模具设计人员将一个产品图转换成模具设计图，根据产品的形状，去确定加工方法，只有当模具的形状设计好以后才知道什么地方需要通过车、铣、刨、磨、钻和放电等加工到所要的形状；当要采用电火花加工时，这时就要有电极(铜公)才可以加工了，电极相当铣加工中的一把成形刀，刀是什么样的，加工好的形状就同刀具的形状相反。
铜公的加工方法一般为数控铣或线切割。当铜公上有较复杂的凹凸曲面时，只能采用数控铣削加工。有时侯，铜公不能整体加工出来，就需要把整体铜公分拆成两个或多个铜公才能加工出来。这种为了完成模具各个部位的放电加工而把铜公各个部位分拆开来组成各种各样的组合，分别成各个铜公的过程称为分拆铜公。
能够拆分整体铜公的，尽量拆分。但需要考虑加工的可行性，尽量一道工序加工完成，无法一道工序加工完成的，拆分多个铜公。但有些整体铜公比较特殊，需要多道工序加工，采用了数控铣床、线切割和铜公腐蚀铜公3道工序，这种铜公一般需要满足产品精度，如果把它拆分为多个铜公，在铜公与铜公的接触处会产生接痕，这样就难以产品精度。
拆分后能够加工，有时整体铜公加工困难，有加工不到的死角，或者是不好加工，所需刀具太长或太小，就可以考虑多拆一个铜公，有时局部需要清角铜公，这种铜公的加工并不困难，但一定要搞清楚打火花时的偏数及校表基准，散铜公。数控加工时，无法直接将模具型芯中画圈的部位直接加工出来，也很难设计加工一个铜公进行电火花加工，将铜公拆后，铜公的加工就便利很多。
拆好的铜公要套进工件中仔细检查是否干涉，近似和对称的铜公要检查是否拆分 合理，平移或旋转出来的铜公要检查平移距离和旋转中心点是否正确。常常由产品外观要求决定粗、精铜公。有时为节省铜料，铜公打完后，将铜公的整体曲面想下降低设计，精铣削铜公后，再进行电火花精加工。模具的狭窄及深腔部位，刀具粗加工不到的地方往往要局部或整体做粗、精铜公。
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