金东区导电银浆回收

导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70

导电银浆AS8001是开发设计应用于5G天线耐磨银浆。烘烤温度在90℃以上烘烤60分钟时，可获得之电气及物理特性，可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、耐磨性。
　　主要特性
　　1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
　　2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
　　3、附着性佳：有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
　　4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。

电子工业用银粉
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；
③高导电还原银粉、电子工业用银粉；
④光亮银粉；
⑤片状银粉；
⑥纳米银粉；
⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）；
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中；
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 。

近年来，随着电子设备开关电源电路的高频化，需要具备高频特性的电解电容器，为了适应高频波段低阻抗的需要，已经用导电高分子制作固体电解电容器的阴材料。铝固体电解电容器是在铝基材上形成氧化物作为介质层，在该介质层上制作电解质阴层和阴引出层而构成电容器，其阴引出层由碳层和银层构成。碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻，从而影响电容器的等效串联电阻值。
对于银浆及银粉已有不少的报道，然后研究了如何制备粒度小，粒径分布范围窄，纯度高的银粉及在导电浆料上的应用。描述了片状银粉与导电性能的关系以及制备方法。介绍了电子浆料用球形银粉的制备方法及制备条件对银粉性能的影响。这些为银浆的制备方法及对浆料性能的影响提供了重要的资料，然而银材料对电容器性能影响的报道比较少。

导电碳浆的特点：
1、导电性优，电阻值稳定。
2、与未处理PET薄膜有的附着力
3、印刷性能，不干网，塞版，边缘性好，可印刷细线条，无扩散。
4、格，与银浆混合后可大幅度降低成本
导电碳浆的使用条件：
1、印刷纲版：250∽300目；
2、印刷材料：处理和未处理PET薄膜、PC等 ；
3、稀释剂：PM500稀释剂或783；
4、干燥条件：130 ℃ 5∽15分钟；

1 银浆可在室温5-25℃的条件下储存，保持室内干燥，避免阳光直射，在我们推荐的储存条件下，未开封罐装银浆的保质期为6个月(自生产日算起)。