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拆铜公的几点要素：
1：铜公的有效部分，考虑是否可以延长，以弥补已加工掉的火花位，火花加工时是否可以直移不用旋转，同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄，太尖，太小的做法等等。
2：避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定，应按实际情况定，主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉，同时避空位也关系到编程时的用刀。
拆铜公也就是根据产品形状加工的难易程度，将其拆成若干个部件。也就是把所要进行电火花加工的部位的产品形状用铜加工好，然后在火花机上进行放电加工。具体过程：就是由产品图-模具图-铜公-模具-产品。其中为了便于放电加工，根据加工的需要，将产品的外形或结构分成若干个部件，再形成铜公加工图这个过程就是拆铜公。
铜公的加工方法一般为数控铣或线切割。当铜公上有较复杂的凹凸曲面时，只能采用数控铣削加工。有时侯，铜公不能整体加工出来，就需要把整体铜公分拆成两个或多个铜公才能加工出来。这种为了完成模具各个部位的放电加工而把铜公各个部位分拆开来组成各种各样的组合，分别成各个铜公的过程称为分拆铜公。
数控机床无法加工到的部位一般都需要拆分铜公，如直角、锐角、窄槽（若公司有高速机床和比窄槽小的刀具，就可直接对窄槽进行加工）和文本等部位。拆分铜公对工件进行分析，确定铜公拆分位置，以少数目，省材料，快捷方便，有效的方式进行铜公拆分。
能够拆分整体铜公的，尽量拆分。但需要考虑加工的可行性，尽量一道工序加工完成，无法一道工序加工完成的，拆分多个铜公。但有些整体铜公比较特殊，需要多道工序加工，采用了数控铣床、线切割和铜公腐蚀铜公3道工序，这种铜公一般需要满足产品精度，如果把它拆分为多个铜公，在铜公与铜公的接触处会产生接痕，这样就难以产品精度。
拆好的铜公要套进工件中仔细检查是否干涉，近似和对称的铜公要检查是否拆分 合理，平移或旋转出来的铜公要检查平移距离和旋转中心点是否正确。常常由产品外观要求决定粗、精铜公。有时为节省铜料，铜公打完后，将铜公的整体曲面想下降低设计，精铣削铜公后，再进行电火花精加工。模具的狭窄及深腔部位，刀具粗加工不到的地方往往要局部或整体做粗、精铜公。
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