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随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展,传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求,因此采用自动焊锡机 器人进行焊接时未来的一个必然选择。
扩散原理:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。这个我们可以再焊接过程中清晰的看到,就是锡丝融化后流开的现象。
温度不要太高(不要超过300℃),用锡覆在烙铁头上,然后用清洁海绵擦拭干净,以便去除包在上面的氧化物,后把烙铁温度调至所需使用温度进行使用。目的是防止其在高温下被氧化。
过高的温度会减弱烙铁头的功能、加快其氧化,相对缩短使用寿命。在能够工作的情况下,尽量使用低温焊接,高温会使烙铁头加速氧化。烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C,它的氧化速度是380°C的两倍。一般建议使用温度350~380度。1.2mm以下小焊点350~360度,1.2mm以上大焊点380~420度。这个问题点,自动焊锡机配套的温控自身的热能补偿能力一定要好,不然治标不治本。
进行焊接工作前先把清洁海绵湿水,再挤干多余水份。这样才可以使焊头得到好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵,会使烙铁头受损而导致不上锡。 或是用柔软的电动清洁刷进行养护物的清除。
经常保持烙铁头上锡,可以减低烙铁头的氧化机会,使烙铁头更。使用后,应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡,使镀锡层有更佳的防氧化效果。 切记不要空烧。一定要确保烙铁头上锡面有锡做保护。
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