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所谓镀，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。
金液成份
1.氰化金钾：供给电镀金离子。
2.氰化钾：产生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积。
3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂。
4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。
采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电极，通电之后，在阳极附近产生电离反应，使金离解并移向阴极。
