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1913年，Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。当其用量达35～40g/L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物。
1939年，Weiner发现从硫代硫酸钠镀液中可以获得光亮的镀银层，证明硫代硫酸钠本身就是一种优良的光亮剂。 1943年，Weiner发现提出可用硒化物代替硫化物作为镀银的光亮剂。例如亚硒酸盐同蛋白质和脂肪酸的缩合物以及很多二价硒化物同少量铝和锑化物合用都是有效的光亮剂。 同年，德国的Siemens Halske在德国专利731，961中提出用黄原酸盐类作镀银光亮剂。后来，Durrwachter发现甲醛和蛋白胨可做乳酸镀银的光亮剂。
银合金电镀的合金元素有锑、镉、锌、铅、锡、铜、镍、钴、钯、铂、金等。银合金镀层比纯银镀层具有更良好的性能，例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蚀等。电镀银基复合镀层的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等，粒度为0.1～0.3μm。根据使用要求来确定选用何种微粒，例如加石墨微粒可提高镀层的自润滑能力；加La2O3可提高镀层的耐磨性和抗电蚀能力。
电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
镀金回收含金硅质电子废件处：电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件，由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金，可先经硅腐蚀剂处理，使烧结在硅片上的金脱落分离，再收集起来送提纯。硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸：氢氟酸为1∶6～9配制，再稀释至2～3倍，于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%～30%NaOH液，加热至80～100℃浸煮元件除硅。
镀金回收合金的处理方法：含金合金种类繁多，广泛用于各工业部门。凡使用和制造这些合金材料和元件的部门，都有这些合金的废旧材料、边角或碎屑。从这些废旧原料中回收贵金属的方法，有布林斯敦工厂采用的方法。对于含金高（20%～50%）、含银低（小于35%）或不含银的合金，还可直接使用电解法处理。
