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干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构，随着关键尺寸的不断缩小，pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高，显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。
化学电镀锡主要是在电源板部分镀上一层锡，用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀，同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，只不过镀铜是整板镀，而镀锡只镀线路部分。镀锡是pcb制板中非常重要的一个环节，镀锡的好坏直接影响到了制板的成功率和线路精度。
显影机一般由传动系统、显影系统、冲洗系统、烘干系统、程序控制系统等部分组成。
传动系统
传动系统是引导印版运行的驱动装置。是由电机通过蜗轮蜗杆或链轮链条带动传送辊转动，并通过对压胶辊驱动使印版通过显影机的各个工作环节。
显影系统
印版显影过程中，经过循环显影液均匀、连续地喷淋，将印版空白部位的感光层迅速溶解，有的显影机还加有刷辊刷洗，加速这种溶解。为了显影液在恒定条件下工作，此部分还有加热器和冷却器，可自动调节温度（一般控制在25℃左右）。药液自动循环过滤，各处药液浓度和温度均匀一致。
冲洗系统
冲洗系统主要是由两组喷淋管向版面正反面喷淋清水，以除去附着在版面上的显影生成物和多余的显影液，并通过挤压辊挤去版面上的水分；同时具备二次水洗功能。
涂胶系统
涂胶系统主要功能是在显影后的版面上涂上一层均匀的保护胶。
干燥系统
干燥系统由送风管和胶辊组成，通过吹风和加热使印版迅速干燥，后将印版送出。
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