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几乎 90%的电子产品采用 SMT 工艺。，左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。 ，定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
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