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铜公的加工方法一般为数控铣或线切割。当铜公上有较复杂的凹凸曲面时,只能采用数控铣削加工。有时侯,铜公不能整体加工出来,就需要把整体铜公分拆成两个或多个铜公才能加工出来。这种为了完成模具各个部位的放电加工而把铜公各个部位分拆开来组成各种各样的组合,分别成各个铜公的过程称为分拆铜公。
数控机床无法加工到的部位一般都需要拆分铜公,如直角、锐角、窄槽(若公司有高速机床和比窄槽小的刀具,就可直接对窄槽进行加工)和文本等部位。拆分铜公对工件进行分析,确定铜公拆分位置,以少数目,省材料,快捷方便,有效的方式进行铜公拆分。
能够拆分整体铜公的,尽量拆分。但需要考虑加工的可行性,尽量一道工序加工完成,无法一道工序加工完成的,拆分多个铜公。但有些整体铜公比较特殊,需要多道工序加工,采用了数控铣床、线切割和铜公腐蚀铜公3道工序,这种铜公一般需要满足产品精度,如果把它拆分为多个铜公,在铜公与铜公的接触处会产生接痕,这样就难以产品精度。
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