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面向地区 |
全国 |
操作规则
a.波峰焊机要选派1~2名经过培训的专职工作人员进行操作管理,并能进行一般性的维修保养;
b.开机前,操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净,并向注油孔内注入适量润滑油;
c.操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物;
d,操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品;
e.焊机运行时,操作人员要配戴防毒口罩,同时要配戴耐热耐燃手套进行操作;
f.非工作人员不得随便进入波峰焊操作间;
g.工作场所不允许吸烟吃食物;
h.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。
焊料不足
产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。
细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
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