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因为PCBA是像三明治一样夹在ICT治具中间,且和治具上的探棒,探针紧密接触在一起的。在ICT测试过程中可能有应力作用在PCBA上,导致BGA(Ball Grid Array 球栅阵列)元件锡球开裂,铜箔损坏,焊盘起翘等问题,如图6。所以ICT测试治具在投入使用之前需要通过一个应力测试(Strain Gage测试),且测试的位置一般选择在大型BGA的四个角落,如图7 所示,具体参考IPC-JEDEC-9704A(L)。
由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数,因此用于制造印制电路板。然而,由于其易碎、布线和装配时所需的钻孔过程用标准工具就很难完成,因为此时机械压力减小到小,这对激光钻孔却是一件好事。Rangel 等人( 1997) 证明对于氧化铝基板以及覆有金和锚的氧化铝基板,可使用调QNd: YAG 激光器进行钻孔。使用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免机械压力对样本的破坏,能够制造出孔径小于100μm 的通孔。
PCB 行业与宏观经济相关性高。作为电子信息产业的基础行业,印制电路板行业产业规模,受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响,全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26 亿美元,同比下降 14.52%;2010 年,随着全球经济企稳回升,PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元,同比上涨27.22%;2011 年至 2016 年,全球经济在低速增长中总体平稳,PCB 行业总产值各年间小幅波动。
在全球 PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下,中国作为电子产品制造大国,以的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土 PCB 企业投资,促进中国 PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前,中国已成为全球大 PCB 生产国,也是目前全球能够提供 PCB 大产能及完整产品类型的地区之一。从整体上来看,本土 PCB企业尽管数量众多,但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距,竞争力稍显薄弱。
PCB 产品作为基础电子元件,其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家 PCB 企业,主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。我们判断未来几年,中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下,仍将以全球的增长率继续增长。中国大陆 PCB 企业起步较晚,生产规模普遍较小,整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。
印制电路板行业是电子信息产业的基础行业,印制电路板在电子产品中不可或缺,其下游应用领域广泛,覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。 由于 PCB 产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。
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