中山三乡波峰焊回收价格

操作规则

a．波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养；

b．开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油；

c．操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物；

d，操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品；

e．焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作；

f．非工作人员不得随便进入波峰焊操作间；

g．工作场所不允许吸烟吃食物；

h．进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。

腐蚀

（元器件发绿，焊点发黑）

⒈ 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

⒉ 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

⒊ 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

漏电
（绝缘性不好）

⒈ FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

⒉ PCB设计不合理，布线太近等。

⒊ PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

漏焊
⒈ FLUX活性不够。

⒉ FLUX的润湿性不够。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均匀。

⒌ PCB区域性涂不上FLUX。

⒍ PCB区域性没有沾锡。

⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。

⒏ PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够。

⒑ 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

⒓ 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。

⒔ 走板速度和预热配合不好。

⒕ 手浸锡时操作方法不当。

⒖ 链条倾角不合理。

⒗ 波峰不平。

短路
⒈ 锡液造成短路：

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题：

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。

B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。

氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
焊料过多

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。

焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。
溅锡球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或储存中受潮。

2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。

3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。

4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。

5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。

7．预热温度不合适。

8．镀银件密集。

9．钎料波峰状选择不合适。