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银包铜粉是采用的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。其中,片状F型镀银铜粉,适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等;afsAFASDF性好,适用于各种高温导体烧结浆料、厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
银包铜粉广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等,使产品不受电磁波干扰,同时又减小电磁对人体造成的伤害,以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理,使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
使用银包铜粉取代银粉,是众多厂商降低生产成本的需要,终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取代。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20),且具有优良的导电性,球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉,使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均大大提高,而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中,导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路,敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品,超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料;片状银粉则主要用于低温聚合物浆料,比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。
银包铜粉金属粉末电解法
在金属盐水溶液中通以直流电、金属离子即在阴极上放电析出,形成易于破碎成粉末的沉积层。金属离子一般来源于同种金属阳极的溶解,并在电流作用下自阳极向阴极迁移。影响粉末粒度的因素主要是电解液的组成和电解条件(见水溶液电解)。一般电解粉末多呈树枝状,纯度较高,但此法耗电大,成本较高。电解法的应用也很广泛,常用来生产铜、镍、铁、银、锡、铅、铬、锰等多种金属粉末;在一定条件下也可制取合金粉末。对于钽、铌、钛、锆、铍、钍、铀等稀有难熔金属,常采用复合熔盐作为电解质(见熔盐电解)以制取粉末。
在钨铜的提取冶金中,金属钨和铜粉生产的重要性是显而易见的,钨铜粉的性能在很大程度上影响钨制品的性能。钨铜粉的质量是对钨铜和钨铜合金性能的,钨铜粉工业面临的挑战,它满足市场对它愈来愈高的要求,对钨铜粉的生产不仅有化学纯度方面的要求,而且也有物理性能和工艺性能方面的要求,特别是为满足一些用途的超细钨铜粉的制备技术还有待解决。
本实用新型公开了一种高纯铜粉生产系统,包括用于加热热解漆包线的熔析炉、用于密封保压漆包线的炉罐、台车、破碎风选系统、用于加工铜粉的球磨筛选机以及用于冷却、装卸铜粉半成品的运输架,台车上设有氮气输送装置,该氮气输送装置经一氮气进气管连接炉罐的罐身并连通炉罐,该炉罐的罐顶连接有管,管上设有阀,台车与熔析炉的炉门之间设置有轨道,台车与该轨道滑动或滚动配合,熔析炉的外壁设有引风机和热交换机,炉罐的管与热交换机的相连,引风机的与热交换机的出口相连;运输架位于破碎风选系统和熔析炉之间,球磨筛选机设于破碎风选系统一侧。本实用新型可实现用较短的流程、较低的成本生产出品位高的高纯铜粉。