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在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。
低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面，目前国内每月对低温银浆的月用量大概在40吨左右。其中大部分份额被美国，日本的品牌所霸占。国内做的比较好厂家有江苏纳为，上海宝银等。随着欧盟无卤标准推行，越来越多的客户需要对产品不含卤素。这个技术壁垒导致了国外厂商基本控制了市场。
