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对于混和技术组装件,一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。
腐蚀
(元器件发绿,焊点发黑)
⒈ 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。
⒊ 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,
4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
6.FLUX活性太强。
7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
主营行业:工厂设备回收 |
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主营地区:深圳东莞广州惠州 |
企业类型:私营股份有限公司 |
公司成立时间:2014-11-03 |
经营模式:贸易型 |
公司邮编:518000 |