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镀银早始于1800年，个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。
氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近
1913年，Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。当其用量达35～40g/L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物。
美、法、瑞士专利中都提出用二硫化碳和酮类的缩合产物作为氰系镀银的光亮剂。 1956年，美国专利中提出用乙二醇和丙三醇锑作氰系镀银光亮剂。 1957年，德国专利959，775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为氰系镀银光亮剂。
广为采用的电解镀银溶液基本上是100多年前使用的含过量游离氰化物的氰化银镀液。已报道过多种无氰镀液，例如硝酸盐、碘化物、硫脲、硫氰酸盐、氨基磺酸盐、硫代硫酸盐、磺基水杨酸等镀液，但是没有一种得到工业界承认。氰化镀银溶液主要由氰化银钾和游离氰化钾组成。为获得光亮镀层，可添加适当的光亮剂。该镀液均镀能力和深镀能力较好，镀层结晶细致，外观为银白色，电流效率近。当钢铁、铜及其合883一jyin誓j银金件进入镀液时，镀件表面会形成置换银层，它不仅影响镀层与基体的结合力，铁和铜离子还会污染镀液，因此镀件进入镀银槽前，进行特殊的前处理。常用的方法是汞齐化、浸银、预镀银。
电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
| 主营行业：锡条回收 |
| 公司主营：铍铜,镀金 银浆 金盐,镍 焊锡,电路板 IC |
| 主营地区：广东 |
| 企业类型：个体工商户 |
| 公司成立时间：2014-12-26 |
| 经营模式：贸易型 |
| 最近年检时间：2017年 |
| 登记机关：坪山局 |
| 经营范围：^再生资源回收、批发零售、分拣整理、存储。 |
| 公司邮编：518000 |
