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由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数，因此用于制造印制电路板。然而，由于其易碎、布线和装配时所需的钻孔过程用标准工具就很难完成，因为此时机械压力减小到小，这对激光钻孔却是一件好事。Rangel 等人（ 1997） 证明对于氧化铝基板以及覆有金和锚的氧化铝基板，可使用调QNd： YAG 激光器进行钻孔。使用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免机械压力对样本的破坏，能够制造出孔径小于100μm 的通孔。
在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降。与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。
PCB 行业与宏观经济相关性高。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26 亿美元，同比下降 14.52%;2010 年，随着全球经济企稳回升，PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨27.22%;2011 年至 2016 年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动。
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