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焊接过程中的管理
a.操作人坚守岗位,随时检查设备的运转情况;
b.操作人要检查焊板的质量情况,如焊点出现导常情况,如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查;
c.及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录;
着火
1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
⒋PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
腐蚀
(元器件发绿,焊点发黑)
⒈ 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。
⒊ 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,
4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
6.FLUX活性太强。
7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。
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主营地区:深圳东莞广州惠州 |
企业类型:私营股份有限公司 |
公司成立时间:2014-11-03 |
经营模式:政府或其他机构 |
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