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银浆分类：①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；②单板陶瓷电容器用浆料；③压敏电阻和热敏电阻用银浆；④压电陶瓷用银浆；⑤碳膜电位器用银电极浆料。
导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。
银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂等。厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等
银浆主要用途：
各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电丝网印刷，RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
银浆回收是指从各种废旧银器，如废旧银饰品、废旧银币、废旧银餐具等中回收可再利用的银浆。银浆回收的过程包括：收集废旧银器，清洗、分解、熔炼、成型等步骤。
镀金处理：在焊点表面涂覆一层金层可以有效防止腐蚀和氧化，同时也可以增加焊点表面的硬度，提高其抗疲劳强度和耐磨性等性能指标；但是这种方法成本比较高，且容易产生环境污染问题。
激光焊接法：利用激光作为能源来实现零件的快速连接的方法称为激光焊接术（又称镭射焊），它具有、等特点。
银浆回收是指从各种废旧银器，如废旧银饰品、废旧银币、废旧银餐具等中回收可再利用的银浆。银浆回收的过程包括：收集废旧银器，清洗、分解、熔炼、成型等步骤。银浆回收的好处是可以有效地回收废旧银器，减少废旧银器的污染，并可回收可再利用的银浆，节约资源。
