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银包铜粉作为一种很好的高导电填料,将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
银包铜粉是采用的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。其中,片状F型镀银铜粉,适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等;afsAFASDF性好,适用于各种高温导体烧结浆料、厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉体。
使用银包铜粉取代银粉,是众多厂商降低生产成本的需要,终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取代。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20),且具有优良的导电性,球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉,使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均大大提高,而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中,导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路,敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品,超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料;片状银粉则主要用于低温聚合物浆料,比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。
铜屑是重要的工业原料和化学工业的催化剂。他在汽车刹车片制造、涂料生产、电路板制造等行业有着广泛应用,同时铜屑也是制造铜粉的原材料。
TX700型液压铜屑机为加工铜屑而设计的粉碎设备,它可以将电解铜板铣削成铜屑。而铜屑经进一步粉碎后可制成300-1300目的铜粉。
1. 结构
TX700型液压铜屑机由主机、、液压站、配电柜三部分组成。
雾化铜粉,由电解铜进一步加工而成,呈浅瑰红树枝状、不规则装、类球形、球形粉末,在潮湿空所中易氧化,能溶于热硫酸或硝酸,氧化过程对生产低松装密度铜粉的影响,在生产中发现,氧化方式、氧化时间及氧化温度对粉末的氧化效果影响很大,特别是在相同的氧化时间和氧化温度条件下,氧化方式对氧化效果的影响尤其大,氧化方式分为静态及动态两种方式,静态氧化时,铜粉氧化速度十分缓慢,而且容易结块;动态氧化则不然,故其氧化效果甚佳,如在5000C/3h条件下,静态氧化铜粉动态氧化含氧量7.5%,松装密度3.80g/cm;动态氧化铜粉含氧量18.7%,松装密度2.32g/cm,当然,在氧化过程中,适当的氧化温度和氧化时间也很重要。
但是,在现有铜粉生产设备中,成型后的铜粉不易取出,导致工作效率较慢,并且,使用后的能源不能够进行回收利用,同时,铜粉成型的形状,不能够进行统一控制,生产质量较差。为此,我们提出一种用于生产铜粉的雾化设备。
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