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对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
操作规则
a．波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养；
b．开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油；
c．操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物；
d，操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品；
e．焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作；
f．非工作人员不得随便进入波峰焊操作间；
g．工作场所不允许吸烟吃食物；
h．进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。
漏电
（绝缘性不好）
⒈ FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
⒉ PCB设计不合理，布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
溅锡球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或储存中受潮。
2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。
3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。
4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。
5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。
7．预热温度不合适。
8．镀银件密集。
9．钎料波峰状选择不合适。
波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。
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