收购激光焊接机械设备

同时在线式贴片机
特点：由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM就是该类。
自动化分
全自动机电一体化贴片机
特点：大部分贴片机就是该类。
手动式贴片机
特点：手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发，具有的优点。

贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。
安全地操作贴片机基本的就是操作者应有准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：
1. 机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
2. 检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
3. 确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作。
4. 确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器，机器上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则极易出现人身或机器安全事故。
5. 生产时只允许一名操作员操作一台机器。
6. 操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。
7. 机器有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。
8. 不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。
注意：
a) 未接受过培训者严禁上机操作。
b) 操作设备需以安全为，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损或危害人身安全。
c) 机器操作者应做到小心、细心。

拱架型贴片机对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。

根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。
1、代：热板传导回流焊设备：热传递效率慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应；
2、第二代：红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响；
3、第三代：热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响；
4、第四代：气相回流焊接系统：热传递，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差；
5、第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果，颜色对吸热量没有影响。

工艺流程：
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。总体来讲，回流焊炉正朝着、多功能和智能化方向发展，主要有以下发展途径，在这些发展领域回流焊了未来电子产品的发展方向。