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PCB多层线路板的蚀刻工艺还需要合理控制腐蚀剂的腐蚀速度。现今市场上常用的腐蚀剂是水/氯化氨蚀刻液，在使用时还需要合理腐蚀速度，因为腐蚀速度过快有可能会导致PCB板的板面都遭遇腐蚀，而腐蚀速度过慢有可能导致其板面腐蚀效果较差。
蚀刻工艺
曝光法：工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK
网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK
铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题，氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合，不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以，采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗板子，大大地减少铜的排出量。然后，再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。
蚀刻网是通过对金属板材进行蚀刻加工，形成的镂空网。传统的蚀刻加工方法采用的是腐蚀性液体或采用激光雕刻的手段。加工而成的蚀刻网常用于集成电路印刷、荧光屏电子格栅，过滤，微电极元件等。
传统的蚀刻加工方法生产效率低下，污染极为严重，制作而成的蚀刻网有花边、毛刺、砂眼等质量方面的问题。数印通蚀刻优版的出现，完全解决了传统工艺所存在的缺陷，采用的喷墨印刷软件和喷墨印刷设备，完全避免了环境污染的问题，不仅提高了生产效率，还了蚀刻网的质量。
蚀刻技术其特征在于：
1.）蚀刻速率（安培/分钟）
2.）选择性：S=蚀刻速率材料1/蚀刻速率据说材料2对材料1比对材料2具有S的选择性。
3.）各向异性：A=1-横向蚀刻速率/垂直蚀刻速率
4.）欠切：如果0.8 um的线是由使用1 um的光致抗蚀剂线作为掩模的蚀刻产生的，那么对于该特定的蚀刻，据说工艺偏差是0.1um。
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