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SP205P是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的高可靠,低热阻导热相变材料。主要用于显卡,工控设备,5G手机上面;液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼。另一方面,SP205P在室温环境下是固体形态,为组装及使用时提供操作上的便利。导热系数2.5W。
产品参数:
东莞市盛恩电子科技有限公司 5年
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