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led灯珠1212COB灯珠COB低热阻COB灯珠多种CRI选择

更新时间：2022-08-01 08:21:01 信息编号：c12r6ari81482c
led灯珠1212COB灯珠COB低热阻COB灯珠多种CRI选择

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  • togialed/统佳

  • 是

  • LED灯珠,LED贴片式灯珠,LED红外发光二极管,LED直插式灯珠

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led灯珠1212COB灯珠COB低热阻COB灯珠多种CRI选择

产品别名
LED灯珠,LED贴片式灯珠,LED红外发光二极管,LED直插式灯珠
面向地区
全国
品牌
togialed/统佳
加工定制
是
屏幕尺寸
1.5英寸
额定电压
1.8-2.2v
额定电流
20MA
灰度
8级
显示颜色
壁挂式
亮度
亮
显示方式
垂直滚动
使用环境
其它
型号
其它
　　欢迎来电咨询合作！！！

　　1212 COB灯珠

　　型号：TJ-C1212-P1

　　功率：3W-12W

　　光通量：100-120LM / W

　　外观尺寸：12*12 mm

　　发光面直径尺寸： 8.3mm

　　色温：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K

　　COB陶瓷基板灯珠白光系列：COB灯珠产品具有高可靠性、色度均匀、高亮度、高光效、可达到110 LM/W以上，高显指CRI≥80，

　　TS=85℃，低热阻，多种CRI选择：＞70，＞80，＞90。

　　麦克亚当6阶分BIN区，符合ANSI的分光分色标准，

　　落BIN率，良率达98%。全自动化生产，进口ASM生产设备，性能稳定，交期短。

　　COB LED面光源是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

　　统佳光电在充分利用高校合作、提升COB灯珠产品质量的同时，始终关注冷光源行业 的发展趋势，大量吸收外的设计、节能和环保的理念，本着“尽善尽美、尽心尽力”的崇高理念，不断耕耘，努力开拓创新自己特照明的1212 COB灯珠，将继续与中外新老携手合作、与时俱进。
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