无锡景成电子有限公司

我公司是一家电路板焊接的加工厂，从事SMT高密度电子产品（LGA、QFP、BGA、CSP）焊接、组装、测试 承接LGA、CSP、BGA、 QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工 公司承接研发样板的全板手工焊接，BGA植球、返修及焊接. 公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修 公司的服务宗旨是： 顾客完全满意！ 加工周期短，一般2天交货。 希望有和贵公司有合作的机会!