晶诚（郑州）科技有限公司电子元件事业群

晶诚（郑州）科技有限公司是一家生产制造晶元芯片、半导体、IC芯片电感及新型电子元器件的高科技外商资企业。其投资建设的晶诚科技园座落于郑州出口加工区，项目共分三期完成投资建设，总建筑面积在15万平方米以上，首期工程主要包括被动元件、LED封装及主动元件三大项目。在“十一五”开局之年，晶诚将引进世界的半导体及相关配套产业集群，在郑州建成河南晶圆生产线和半导体相关产业基地，以及内陆地区半导体制程技术研究中心；投产后，将实现郑州乃至整个中原地区在晶元芯片制造上零的突破，年均产值可达15亿元以上，在当地形成一个以晶诚为龙头的高科技产业群，为郑州创造新的经济增长点。