公司简介
鸿冠星科技（成都）有限公司，成立于2015年4月，是由鸿冠星国际贸易（香港）有限公司在中国西部投资建设的高新技术企业， 在半导体芯片制造与封装测试领域，面向全球客户提供高性价比设备与材料：包括生产用耗材与辅助材料、标准化设备、定制化产品设计与生产服务等。 公司拥有经验丰富的半导体芯片制造与封装设备工艺技术人才和管理人才，能为半导体芯片制造与封装测试企业提供的一体化解决方案。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 鸿冠星科技（成都）有限公司 |
| 企业法人 | 王萍 |
| 所在地 | 四川成都 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
| 成立时间 | 2015-04-28 |
| 注册资金 | 人民币2000000万 |
| 员工人数 | 小于50 |
| 主营行业 | 半导体材料 |
| 主营产品 | 封装测试耗材,研磨耗材,半导体材料,半导体设备 |
| 主营地区 | 成都 |
| 经营模式 | 贸易型 |
| 最近年检时间 | 2018年 |
| 登记机关 | 郫都区市场和质量监督管理局 |
| 经营范围 | 计算机软硬件研发、销售及技术咨询服务；精密模具、机械加工、机电设备及材料研发、生产及销售；电子产品、机械设备研发、销售及维护；销售：日用百货、床上用品、化妆品、玩具、工艺品、办公用品、机电设备；化工原料（不含危险化学品）；企业形象策划服务、商务信息咨询服务（不含投资及资产管理类咨询服务）、企业管理咨询服务（不含投资及资产管理类咨询服务）；货物及技术进出口（以上范围不含国家法律、行政法规、决定限制或禁止的项目，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 611700 |
公司产品
公司资料
- 王萍
- 四川
- 半导体材料
- 封装测试耗材,研磨耗材,半导体材料,半导体设备
- 郫县现代工业港北片区港通北三路589号
联系方式
- 曾小姐
- 17318636259
- 鸿冠星科技（成都）有限公司
- 611700
公司地址
- 郫县现代工业港北片区港通北三路589号
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