公司简介
公司介绍金殿高科技研究所创建于1994年,总部位于环境优美的厦门经济特区,经过多年的努力我们已成为集研究、开发和制造的研究机构,对国内的锯加工业的发展产生了深远的影响。公司由日本甲南大学教授胡金定博士和日本金藏锯株式会社共同创立,全面引进了日本的管理经验和生产技术,并于2001年率先通了ISO9001:2000国际质量体系认证。公司业务主要分为五部分:锯片加工设备设计及制造、锯片设计及制造、模具制作、自动化控制设计安装及安防系统、一卡通系统的设计安装等。每年我们都会投入大量的人力和资金用于新产品开发以满足用户的需求。我们的信条是以日本的品质和中国的价格来服务我们的客户。“做人真诚,做事认真”是胡博士对我们的要求,也是我们每一位员工对客户的承诺。每一件新产品无论是设计开发、生产制造和售后服务我们都会尽心尽力地去完成,直到用户满意为止。
详细资料 | |
公司名称 | 厦门金殿科技研究所 |
所在地 | 福建厦门 |
企业类型 | 私营股份有限公司 |
主营行业 | 电焊/切割设备 |
主营产品 | 研磨机/焊接机/合金强度检测仪,标设备,锯片加工成套设备,冷冲模具 |
经营模式 | 服务型 |
经营范围 | 电阻器 |
是否提供OEM | 否 |
公司邮编 | 361022 |
公司电话 | 0865926227651 |
公司产品
公司资料
- 福建
- 电焊/切割设备
- 研磨机/焊接机/合金强度检测仪,标设备,锯片加工成套设备,冷冲模具
- 中国福建厦门市集美区厦门市集美区杏林董
联系方式
- 刘
- 18301335519
- 厦门金殿科技研究所
- 361022
公司地址
- 中国福建厦门市集美区厦门市集美区杏林董
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