天津大学天波科技公司

天波公司坐落在美丽的渤海之滨的着名高等学府—天津大学院内，公司秉承了学府“实事求是”和“严谨治学”的作风，近十年来致力于树脂高精密封装粘接喷涂技术的研究和相关产品的开发，累计成功开发了5大系列12种机型来满足不同客户的需求，设备销售到全国各大科研院所和众多生产企业，应用到生产各种电器零部件的树脂封装过程中。现在，我们H系列灌封机产品已经应用到神州飞船的关键件、澳大利亚thomas公司为美国新型战机研发的器件、中国航空618研究所为中国歼十等新型战机研发的器件的树脂灌封过程中，在产品的生产过程中起了很关键的作用。　　　　的技术、可靠的质量、良好的售后服务为公司赢得了信誉。目前公司产品海内外。　　　　我公司H系列双液灌封系统该可用于双组份树脂类材料（如环氧树脂与固化剂）的灌封。一般在封闭（如真空）条件下对材料进行加热、配料、脱气、计量、均匀混合等工艺处理，后在特定条件（如真空）下灌注到待封装的工件中。　　　　与目前国内的树脂灌封设备相比，主要有以下几条显着的优点：　　　　1、材料处理：全封闭处理树脂料。　　　　2、计量方式：容积式同步计量。　　　　3、混料方式：在线实时混合。　　　　适用灌封产品：　　　　汽车工业：　　　　ABS传感器或其它汽车传感器、点火线圈、点火器、调压器、滤清器、发电机等　　　　电力电子工业：　　　　电解电容器、可变电阻、水晶振荡器、传感器、LED、LCD、磁头、继电器、插接件、微型马达、变压器、线圈等　　　　半导体产品：　　　　LSI、IC、一般逻辑电路IC、混合电路IC、晶体管、二极管等　　　　精密仪器、电子产品：　　　　DVD、VTR、摄像机、钟表、电脑、文字处理机、打印机、复印机、电子计算器、液晶电视、医疗器械等。　　　　天津大学天波科技公司欢迎您的联系与咨询。