深圳东荣兴业电子有限公司

于1993年6月在香港成立，我们本着“诚”、“信”、“互助”、“共赢”的经营理念，为客户提供、服务。 半导体封装材料方面，我们经营的产品有：日本NTK品牌的各类陶瓷基座（CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等），及日本TOPPAN品牌的有机基板，除了种类繁多的标准品可供客户选择外，我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务。 在半导体设备方面，我们代理的进口设备包括：半导体光电材料加工设备；以及半导体封装生产设备，例如 贴膜机、die bonder、平行封焊机等设备。我们的客户包括半导体集成电路封装厂、半导体芯片设计公司和科研单位。此外，我们还有很多其他的材料或设备可供不同行业的选择，包括：电子陶瓷元件生产设备及材料、液晶显示屏相关设备、光电元器件等等。