广东华冠半导体有限公司

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公司简介

广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家从事半导体器件的研发,封装、测试和销售为一体的国家高新,深圳市高新企业。公司拥有了国际的半导体集成电路封装测试生产线,有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。 企业具备实现年产值3亿人民币,年出货量20亿块集成电路生产能力,目前产品有电源管理,运算放大器,音频放大器,接口与驱动,逻辑器件,存储器,时基与时钟,数据采集,MOSFT以及电路,主要应用于汽车电子、医疗电子,物联网,仪器仪表、安防,网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。 公司积力于民族半导体产业的持续发展,运用高新技术领域的经验,为建设和谐,率的社会提供品质的产品和系统解决方案,实现整个产业链的共赢;华冠产品定位品质,近年来受到广大用户的好评,目前为行业品质代品牌;同时通过ISO9001 ISO9002,ISO14001体系管理认证。目前正在进行TS16949汽车电子质量管理体系认证。多年来受到供应商,十,佳人气奖等等。 HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌,品牌的定位更有利于我们对客户的服务,质量的承诺,货源的保障。推动公司的发展,成为中国半导体产业的制造商。 企业使命:致力于振兴民族半导体产业为己任; 企业宗旨:做行业品质好的集成电路; 经营理念: 华冠芯片,品行天下!

详细资料
公司名称广东华冠半导体有限公司
企业法人林周明
所在地广东深圳
企业类型私营合伙企业
成立时间2011-01-12
注册资金人民币1000万
员工人数101 - 200 人
主营行业IC集成电路
主营产品电源管理ic,运算放大器ic,音频放大器IC,接口与驱动IC
主营地区深圳市龙岗区布澜路赛兔数码科技园七栋
研发部门人数11 - 50 人
经营模式生产型
经营期限2011-01-12 至 2041-01-12
最近年检时间2021年
经营范围半导体产品、集成电路、电子元器件的研发、生产与销售;生产和销售电子包装材料及配件。
厂房面积7000
是否提供OEM
质量控制内部
公司邮编518100

公司资料

  • 林周明
  • 广东
  • IC集成电路
  • 电源管理ic,运算放大器ic,音频放大器IC,接口与驱动IC
  • 深圳市龙岗区布澜路赛兔数码科技园七栋

联系方式

  • 柯小姐
  • 13410467089
  • 广东华冠半导体有限公司
  • 518100

公司地址

  • 深圳市龙岗区布澜路赛兔数码科技园七栋
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